Collaudo a Sonde mobili
Il sistema Pilot V8 next series rappresenta l’ultima frontiera nella tecnologia del collaudo a sonde mobili ed è la soluzione completa per coloro che desiderano prestazioni elevate quali: massima velocità di test, copertura e flessibilità per collaudare prototipi, per lotti di produzione o per riparare qualsiasi tipo di scheda. Un sistema di collaudo Pilot V8 next series, con sonde mobili operative su entrambi i lati della scheda, “raddoppia” le risorse disponibili: telecamera, sonda capacitiva, sensore di planarità, sensore led, marcatore scheda, sempre utilizzabili! Le 8 sonde sono disponibili anche per prove ulteriori tra cui il controllo dell’alimentazione, la programmazione on-board, le verifiche bondary-scan, i test funzionali e l’ispezione ottica, ma soprattutto la copertura totale delle funzioni in un’unica sessione di test, con messaggi diagnostici completi e raccolta di dati definitiva. Questo sistema di collaudo è particolarmente indicato per test in-circuit e funzionali, per OBP e test boundary-scan, per test su pcb ad altissima integrazione, per attività di reverse engineering e/o riparazione.
Caratteristiche tecniche
- Unità di collaudo a 8 sonde mobili (4 per lato)
- Architettura verticale per ridurre l’effetto di imbarcamenti e vibrazioni del d.u.t.
- Sia lato top che bottom dispongono di sonda per alimentazione, sonda capacitiva e telecamera
- Caricamento d.u.t. manuale o automatico (loader/unloader opzionale)
- Collaudi in-circuit, on-board programming, boundary-scan
- Software ‘quick-test’ per realizzare sequenze funzionali
- Disponibilità di canali fissi (connessione manuale a connettore)
- Stazioni di programmazione e riparazione off-line
- Gestione lettura bar code e codici 2D e raccolta automatica dati statistici
- Programmazione automatica con importazione dei dati CAD
- Tool per la riparazione: PWMON (analisi net a scheda alimentata), thermal scan (monitoraggio della temperatura), DES (sw per definire la probabilità d’errore)