Cominciamo a parlare di futuro?

gennaio 2018 – Con la richiesta di informazioni sempre più “intime” sulla qualità dei risultati delle fasi di produzione, la validazione di processo sta caratterizzando la produzione elettronica.

La continua “ricerca” di funzionalità e l’ottimizzazione degli ingombri, impattano sulla miniaturizzazione dei componenti (fasi di produzione altamente specializzate) e sul ritorno degli investimenti (qualità della produzione).

In un contesto produttivo che parla sempre più di innovazione, l’ispezione x-ray sta compiendo la sua evoluzione assoluta, con l’immissione nel mercato italiano del sistema Omron VT-X750.

Omron VT-X750 è la naturale evoluzione di un sistema leader che con il metodo 3D-CT incrementa sia l’area di lavoro sia la velocità di esecuzione dell’ispezione, contestualmente alla riduzione dell’esposizione alle radiazioni per il PCB e per l’operatore.

Il dettaglio a 6 µ della risoluzione delle immagini generate con il metodo 3D-CT di Omron VT-X750, non nasconde più alcun segreto per le saldature “nascoste” dei componenti SMD o per le saldature “con risalita” dei componenti TH.