3D CT AXI Solutions

giugno 2020 – In un contesto produttivo che parla sempre più di innovazione, l’ispezione x-ray sta compiendo la sua evoluzione assoluta. La presenza nel mercato del sistema Omron VT-X750 rappresenta la più avanzata soluzione tecnologica in questo contesto, offrendo all’industria elettronica la naturale evoluzione di un sistema leader che, con il metodo 3D-CT, incrementa sia l’area di lavoro sia la velocità di esecuzione dell’ispezione.

  • Ispezione radiografica 3D CT completamente automatizzata
  • Qualità, capacità e velocità leader del settore
  • Impostazioni di imaging e risoluzione personalizzabili (fino a 6 µm)

Omron 3D CT supera i problemi e i limiti delle vecchie tecnologie x-ray. Questo sistema acquisisce oltre 300 sezioni di dati radiografici per ogni immagine, permettendo di ispezionare ogni area di interesse. Questo contribuisce ad eliminare i problemi associati ai PCB deformati ed ai BGA, che le tradizionali tecnologie x-ray, non sono in grado di risolvere.

Massimi sistemi di progettazione e schermatura strategica all’interno del VT-X750 si combinano con una velocità di ispezione elevata, riducendo l’esposizione ai raggi X di componenti sensibili, fornendo contestualmente un’ispezione più sicura. La logica di ispezione automatizzata e l’affidabile funzionamento in linea, permettono al sistema VT-X750 di “tenere il passo” con il resto della produzione; si completa infatti un ciclo completo di ispezione di un BGA in meno di 3 secondi, senza nessun impatto sulla qualità dell’immagine.

Solo la tecnologia radiografica 3D CT può affrontare correttamente il processo critico di ispezione THT (riempimento / forma della saldatura / presenza e lunghezza dei pin / bridge). La tecnologia     x-ray di Omron 3D CT consente un approccio al processo di ispezione completamente automatizzato e oggettivo.

  • Le soluzioni software del sistema Omron AXI, consentono di creare e ottimizzare i programmi in modo rapido e semplice.
  • I tools automatici consentono di creare i modelli di ispezione per i BGA in pochi attimi.
  • Gli istogrammi vengono creati automaticamente, per ottimizzare e comprendere facilmente le tendenze del processo di ispezione.

L’altissima risoluzione delle immagini in 3D si combina con la funzionalità interattiva di suddivisione in sezioni trasversali delle stesse, consentendo una chiara identificazione dei difetti da parte dell’operatore.

Innovazioni progettuali e schermature strategiche all’interno del VT-X750, si combinano con le più elevate velocità di ispezione e riducono l’esposizione ai raggi X dei componenti sensibili, delle RAM e dei componenti stessi del sistema di ispezione.