Omron VT-X750 oltre i limiti delle vecchie tecnologie x-ray

In un contesto produttivo che parla sempre più di innovazione, l’ispezione x-ray sta compiendo la sua evoluzione assoluta. La presenza nel mercato del sistema Omron VT-X750 rappresenta la più avanzata soluzione tecnologica in questo contesto, offrendo all’industria elettronica il naturale sviluppo di un sistema leader che, con il metodo 3D-CT, incrementa sia l’area di lavoro sia la velocità di esecuzione dell’ispezione.

3D CT di Omron VT-X750, supera problemi e limiti delle vecchie tecnologie x-ray.

• Ispezione radiografica 3D CT completamente automatizzata

• Qualità, capacità e velocità leader del settore

• Impostazioni di imaging e risoluzione personalizzabili (fino a 6 µm)

Questo sistema acquisisce oltre 300 sezioni di dati radiografici per ogni immagine, permettendo di ispezionare ogni area di interesse.

Tutto questo contribuisce ad eliminare i problemi associati ai PCB deformati ed ai BGA, che le tradizionali tecnologie x-ray, non sono in grado di risolvere.

Massimi sistemi di progettazione e schermatura strategica all’interno del VT-X750 si combinano con una velocità di ispezione elevata, riducendo l’esposizione ai raggi X di componenti sensibili, fornendo contestualmente un’ispezione più sicura. La logica di ispezione automatizzata e l’affidabile funzionamento in linea, permettono al sistema VT-X750 di “tenere il passo” con il resto della produzione; si completa infatti un ciclo completo di ispezione di un BGA in meno di 3 secondi, senza nessun impatto sulla qualità dell’immagine.

Solo la tecnologia radiografica 3D CT può affrontare correttamente il processo critico di ispezione THT (riempimento / forma della saldatura / presenza e lunghezza dei pin / bridge). La tecnologia x-ray di Omron 3D CT consente un approccio al processo di ispezione completamente automatizzato e oggettivo.

L’altissima risoluzione delle immagini in 3D si combina con la funzionalità interattiva di suddivisione in sezioni trasversali delle stesse, consentendo una chiara identificazione dei difetti da parte dell’operatore. Innovazioni progettuali e schermature strategiche all’interno del VT-X750, si combinano con le più elevate velocità di ispezione e riducono l’esposizione ai raggi X dei componenti sensibili, delle RAM e dei componenti stessi del sistema di ispezione.

• Le soluzioni software del sistema Omron AXI, consentono di creare e ottimizzare i programmi in modo rapido e semplice.

• I tools automatici consentono di creare i modelli di ispezione per i BGA in pochi attimi.

• Gli istogrammi vengono creati automaticamente, per ottimizzare e comprendere facilmente le tendenze del processo di ispezione.