Spi
L’uso del corretto livello di controllo e l’utilizzo appropriato dei risultati ottenuti consentono ai sistemi SPI di rilevare i dati geometrici dei depositi serigrafici e di correlare eventuali devianze agli eventi che li hanno generati. Attraverso la modulazione di fase della luce, il sistema di ispezione ottica realizza una misurazione tridimensionale che consente di definire con estrema precisione la geometria del deposito.
VP01G
Aoi
Un oggettivo controllo del processo è ormai indispensabile a qualsiasi livello produttivo. Utilizzando le tecnologie di ispezione AOI di Omron, è possibile garantire il contributo alla produzione di qualità, con un’accurata ispezione del giunto di saldatura. La facilità di programmazione abbinata alla stabilità e alla ripetibilità degli esiti, generano riscontri oggettivi del processo di produzione.
2D/VT-Z600
3D/VT-S530 e VT-S730
3D new generation / VT-S1040 e VT-S1080
Axi
Con i sistemi di ispezione x-ray si esaminano schede elettroniche che utilizzano componenti ad elevatissima integrazione come BGA e CSP e, abbinandola alla funzione CT, è possibile completare il processo di ispezione qualitativa e quantitativa di qualsiasi dimensione. Con questi sistemi di ispezione è possibile verificare le saldature fredde o mancanti, la porosità, la presenza di cortocircuiti, la rottura del package o delle piste, la rottura di collegamenti interni (wire bonding) o il disallineamento del montaggio.
VT-X750
Coating & Tht
I sistemi di ispezione conformal coating e THT sono progettati e realizzati per effettuare in modo oggettivo e ripetitivo l’analisi del deposito di vernici protettive nonché componenti e saldature TH. L’analisi avviene mediante una camera lineare corredata di opportuni illuminatori: LED a raggi ultravioletti per evidenziare le vernici, LED bianchi, rossi e blu per i componenti e le saldature, anche con soluzioni a doppio scanner per ispezioni parallele top/bottom.