Con i sistemi di ispezione x-ray si esaminano schede elettroniche che utilizzano componenti ad elevatissima integrazione come BGA e CSP e, abbinandola alla funzione CT, è possibile completare il processo di ispezione qualitativa e quantitativa di qualsiasi dimensione. Con questi sistemi di ispezione è possibile verificare le saldature fredde o mancanti, la porosità, la presenza di cortocircuiti, la rottura del package o delle piste, la rottura di collegamenti interni (wire bonding) o il disallineamento del montaggio.