Saldatura a onda
L’esperienza e le tecnologie innovative di Vitronics Soltec e di Electrover hanno permesso di sviluppare tipologie di onde adatte a soddisfare situazioni di saldatura estreme, garantendo processi controllati e riproducibili. Per i sistemi che operano in “ambiente inerte”, con la garanzia di indubbi benefici in termini di riduzione delle scorie ed interventi di manutenzione, si raggiungono le migliori prestazioni e la massima affidabilità.
Delta X
Vectra
Profilatore Waverider
Saldatura selettiva
Una continua attività di sviluppo di tecnologie d’avanguardia, di ricerche e test sui materiali, ha permesso a Vitronics Soltec di fornire una risposta concreta alla saldatura selettiva in termini di semplificazione ed economicità senza rinunciare all’innovazione. L’utilizzo del laser per effettuare saldature di componenti TH, garantisce indubbi vantaggi tecnologici: tra i quali il controllo costante del profilo di saldatura, il controllo selettivo delle temperature, la riduzione di stress termici, e l’accessibilità della scheda su entrambi i lati anche su prodotto assemblato.
Firefly
Zeva M+
Zeva V
Profilatore SelectiveRiderTM
Forni a rifusione
Il progresso innovativo è osservabile in diversi aspetti di grande importanza per un forno a rifusione: velocità di creazione di un profilo termico, ampia possibilità di configurazione, miglior accesso alle zone manutentive. Da non sottovalutare la continua attenzione rivolta alla riduzione globale dei consumi ed alla semplificazione della struttura del sistema, volte ad incrementare l’efficienza del processo produttivo.
Centurion
Profilatore M.O.L.E.® EV6
Serigrafia e dispensazione
Il processo di serigrafia è la fase fondamentale per assicurare un corretto e ripetibile deposito di crema saldante, finalizzato alla produzione di schede con un elevato profilo qualitativo. La dispensazione automatica consente di effettuare un deposito molto preciso, anche nei casi di PCB densamente popolati; il suo utilizzo è ideale per i collanti per il montaggio di componenti SMD prima della fase di saldatura, per la dispensazione di pasta saldante, e per la fase di riempimento sotto i flip-chip nota come underfill.
Camalot Prodigy
Momentum II
Pulizia e lavaggio
La crescente necessità di efficienza dei processi produttivi, ha dato valore alla fase di pulizia preventiva del PCB, che diventa essenziale per lavorazioni destinate ad ambiti automotive, medicale e aerospaziale dove maggiormente è richiesta la drastica riduzione di scarti, rilavorazioni e non conformità. In questi ambiti anche il lavaggio delle schede a fine processo produttivo diventa fondamentale e la combinazione di diverse tecnologie chimiche e meccaniche garantiscono le performance di alto livello dei sistemi di lavaggio.
Teknek
Typhoo Cleaning
Acquastorm
Marking & Depaneling
Il depaneling è una fase delicata del processo di assemblaggio di schede elettroniche. I PCB sono spesso progettati in modo da essere costituiti da una quantità di “figure” più piccole, che verranno utilizzati nel prodotto finale. L’attività di marking attraverso la tecnologia del laser, sempre più spesso si rende necessaria per l’attribuzione di codici o di informazioni necessarie per la tracciabilità e la catalogazione del prodotto.