Firefly B60

Firefly è una sfida tecnologica in cui Seica si sta impegnando da anni. L’utilizzo del “laser” per effettuare saldature di componenti TH, garantisce indubbi vantaggi tecnologici: controllo costante del profilo di saldatura, possibilità di operare in spazi angusti, controllo selettivo delle temperature, riduzione di stress termici, accessibilità della scheda su entrambi i lati anche su prodotto assemblato, integrazione in linee automatiche anche esistenti.

FIREFLY B60 – Sistema di saldatura lato bottom, progettato per automatizzare il processo di saldatura di componenti tradizionali. La testa di saldatura con movimento x, y, z e rotazione di 180°, garantisce una saldatura punto a punto a processo controllato Il caricamento può essere manuale o completamente automatizzato. Questo sistema di saldatura selettiva è particolarmente indicato per processi ripetitivi e automatizzati, per saldare schede con componenti e ingombri ravvicinati e per ridurre gli stress termici dei processi.