Il processo di serigrafia è la fase fondamentale per assicurare un corretto e ripetibile deposito di crema saldante, finalizzato alla produzione di schede con un elevato profilo qualitativo. La dispensazione automatica consente di effettuare un deposito molto preciso, anche nei casi di PCB densamente popolati; il suo utilizzo è ideale per i collanti per il montaggio di componenti SMD prima della fase di saldatura, per la dispensazione di pasta saldante, e per la fase di riempimento sotto i flip-chip nota come underfill.