Un nuovo livello di prestazioni nel mondo dell’ispezione x-ray
Il sistema di ispezione x-ray Omron VT-X750 rappresenta una soluzione tecnologica di alto livello che, con il metodo 3D-CT, restituisce migliorie sia in merito all’area di lavoro sia alla velocità di esecuzione del processo di ispezione. La produzione elettronica potrà trarne i migliori benefici, nel perseguire l’innovazione tecnologica e l’obiettivo “zero defect” in termini di qualità del prodotto.
Le performance di questo sistema superano i problemi e i limiti delle vecchie tecnologie x-ray, restituendo un’ispezione radiografica 3D CT completamente automatizzata, con impostazioni e risoluzione di immagine personalizzabili (fino a 6 µm) e con qualità / capacità / velocità leader nel settore.
Solo la tecnologia radiografica 3D CT può affrontare correttamente il processo critico di ispezione THT (riempimento / forma della saldatura / presenza e lunghezza dei pin / bridge). Con questa tecnologia x-ray, il sistema Omron VT-X750 consente un approccio al processo di ispezione completamente automatizzato e oggettivo. È possibile acquisire oltre 300 sezioni di dati radiografici per ogni immagine, con la possibilità di ispezionare ogni area di interesse. Tutto questo contribuisce anche ad eliminare i problemi associati ai PCB deformati ed ai BGA, che le tradizionali tecnologie x-ray, non sono in grado di risolvere.
L’altissima risoluzione delle immagini in 3D si combina con la funzionalità interattiva di suddivisione in sezioni trasversali delle stesse, consentendo una chiara identificazione dei difetti da parte dell’operatore.
Le soluzioni software, consentono di creare e ottimizzare i programmi in modo rapido e semplice ed i tools automatici di creare i modelli di ispezione per i BGA istantaneamente.
Le risultanze del processo di ispezione vengono inoltre rappresentate automaticamente con istogrammi di facile comprensione, che consentono all’operatore di effettuare eventuali interventi in modo rapido e intuitivo.
La logica di ispezione automatizzata e l’affidabile funzionamento in linea, permettono al sistema Omron VT-X750 di “tenere il passo” con il resto della produzione; si completa infatti un ciclo completo di ispezione di un BGA in meno di 3 secondi, senza nessun impatto sulla qualità dell’immagine.
Innovazioni progettuali e schermature strategiche all’interno del VT-X750, si combinano con le più elevate velocità di ispezione e riducono l’esposizione ai raggi X dei componenti sensibili, delle RAM e dei componenti stessi del sistema di ispezione.