Collaudo a sonde mobili con test point da 30 micron

Un sistema flying probe nasce con la peculiarità di essere flessibile. Nonostante l’estrema duttilità, in alcuni casi sono richieste ulteriori personalizzazioni.

I sistemi ATE per componenti utilizzano le “wafer interfaces ” (p.c.b. circolari equipaggiate con una micro-fixture) per contattare il wafer di silicio e collaudare il componente prima dell’impaccamento. Il collaudo di queste micro-fixture richiede la contattazione di terminazioni che hanno una dimensione che può raggiungere i 30 micron.

Di questi punti occorre verificare la continuità con il lato opposto della scheda che si presenta come un pcb standard. Il sistema fliyng probe Pilot V8, grazie alla precisione di posizionamento e alla contattazione contemporanea sui due lati, ha consentito di fornire una soluzione con una specializzazione minima.

REALIZZAZIONE:

  • personalizzazione del sistema Pilot V8 con riduzione da 4 a 2 sonde sul lato ad alta risoluzione
  • sostituzione di due teste con probe di precisione adeguato a questo tipo di collaudo
  • installazione di una telecamera ad alta risoluzione per la visualizzazione dei micro test-point

BENEFICI:

  • automazione del collaudo di schede ad altissima miniaturizzazione come le “wafer interfaces”
  • sicurezza e ripetibilità della manipolazione
  • test parametrico di tutta la componentistica presente sul modulo