Reparto di saldatura THT – produzione sensori fumi

I motivi che portano un produttore di dispositivi elettronici a realizzare un reparto dedicato alla saldatura tradizionale (THT) sono da ricercare nell’esigenza di aver sotto controllo un processo delicato e nel volerne incrementare il livello di ripetitività e stabilità.

Affinché la scelta di realizzare un reparto di saldatura tradizionale possa essere giustificata, ed il ritorno dell’investimento non si dilati eccessivamente nel tempo, è necessario che il reparto sia in grado di garantire un’elevata capacità produttiva, in un contesto di flessibilità e automazione.

La combinazione di un processo di saldatura ad onda, in grado di far fronte ad elevati trend produttivi, con un processo di saldatura selettiva laser, in grado di operare in spazi angusti e con ingombri ravvicinati, ha permesso di soddisfare l’intero fabbisogno produttivo (1.000.000 pz/anno) e i sempre più elevati standard qualitativi, anche su tipologie di prodotti con dimensioni ridotte e accessibilità limitata.

La realizzazione di moduli di automazione che gestiscono rack in arrivo dalla linea SMD ha inoltre permesso di ridurre al minimo la movimentazione delle schede da parte degli operatori con tutte le criticità che esso comporta.

REALIZZAZIONE:

  • Sistema di saldatura ad onda per carichi di lavoro importanti
  • Configurazione idonea a far fronte a disparate esigenze di processo
  • Linee automatiche per la movimentazione delle schede
  • Saldatura punto-punto a tecnologia laser di ultima generazione con testa saldante bottom
  • Progettazione di un impianto ad-hoc in grado di supportare il takt-time produttivo
  • Configurazione delle linee per la gestione di schede senza utilizzo del telaio di saldatura

BENEFICI:

  • Miglioramento standard qualitativi del prodotto con riduzione scarti di produzione
  • Incremento della possibilità di saldare in automatico schede processabili solo manualmente
  • Eliminazione dei pallet per la saldatura selettiva ad onda
  • Miglioramento della pulizia e della contaminazione
  • Movimentazione rack senza manipolazione delle schede
  • Isole automatiche non presidiate costantemente dall’operatore
  • Controllo totale dei processi e dei profili di saldatura adottati